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FPC从PCB的发展中分离出来，凭借其固有的特性在市场、技术环境中博得一席之位，并不断提供给时下电子产品。在FPC行业产生并发展到现在，竞争逐渐白热化，尤其是深圳，竞争甚为激烈，不转型的企业，无可奈何的进入了微利时代，转型的企业，从质量上入手，主打FPC。正是随着FPC行业的不断竞争，其在选材上、质量上、工艺处理上也不断提升与进步。这里，与大家谈谈FPC发展至今天，它的各类表面处理方法及其各自的优缺点。 行业内，现在主要有两种表面处理工艺：沉金（化学金）、防氧化（OSP）其他还有镀金等。 沉金：即化学金，使用化学方法，通过化学反应，使焊盘着上金元素。这种表面处理方法，是效果的，环境承受能力强，焊盘不易氧化，部件焊接承担好，能承受高温及低温。但是，在价格上，相对其他方法来说，它也是昂贵； 防氧化：OSP，就是使用ENTEK的Cu-106A的药水，在清洁的铜表面生成一层化合物式的具有保护性的有机铜皮膜，防止焊盘在长期暴露空气中及磨损中氧化，影响焊接，进而影响产品的稳定性；其焊接能力比不上沉金，但价格较沉金便宜；